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　　想要使產品達到水還有氣密功能的時候，定位和超聲波導熔線就是它成敗的關鍵，因此在產品進行設計的時候需要考量，例如:定位還有材質以及肉厚，和超聲波導熔線的對應比例有對應的關系。在一般水和氣密的需求下，導熔線高度需要在 0.5到0.8m/m 之間，下面就是小編介紹基本上需要水氣密的產品它的定位和超聲波導熔線的方法:

　　斜切式:

　　合適水密性以及大型產品熔接，接觸面的角度為45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為優質。

　　階梯尖式:

　　合適水密性還有防止外凸或著使龜裂之辦法，接觸面角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為優質。

　　峰谷尖式:

　　適合水密性且高強度熔接，d=0.3~0.6mm 內側接觸面之高度 h 依形狀大小而有變化，但 h 約在1~2mm左右。

　　熔接條件不當

　　產品實施超聲波作業無法達到水、氣密，除了超聲波導熔線，治具定位，產品本身定位等因素外，超聲波設定的條件也是一項主因。在此更深入探討引響水氣密的另一原因(熔接條件)，在我們實施超聲波熔接作業時，求效率求快是最基本目標，但往往也忽略了求效率的要領，我們將從下面二個條件來探討:

　　一、下降速度，緩沖太快:

　　這個形成的速度，會使動態壓力加上重力加速度把超聲波導熔線會壓扁，這樣就會使導熔線不能發揮出導熔的作用，這樣就會形成假相熔接。

　　二、熔接時間過長:

　　塑膠產品因為接收太長時間的熱能，不單單會使塑膠材質容易熔化，有可能會導致塑膠組織出現焦化的現象，會產生砂孔，水或著使氣即由此砂孔滲透而出。這就是一般生產技術者最不容易發現的地方。